全志R11核心板和底板
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R11框图：
介绍：http://www.allwinnertech.com/index.php?c=product&a=index&id=83
和V3S的晶圆一致，个人分析大概区别如下：
1、CSI-DVP接口和RGB分开了，也就是可以同时支持1路DVP+1路MIPI+1个RGB屏幕。
2、增加了I2S，少了网口，少了一路SDIO
3、增加了一路LRADC1核心板如下：
1、尺寸：38.1 * 22.86mm( 1500* 900mil)
2、自带SPI NOR/NAND，TF卡槽，microUSB口
3、自带通用RGB-40Pin口，电阻触摸屏芯片以及LED背光
4、全Pin引出
底板如下：
规划中。。。。。。 -
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焊接回来，简单测试了电源和usbboot，正常。
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4.3寸电容屏
7寸电容屏
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M7模组，和KIT3底板 出炉
