全志R11核心板和底板
-
R11框图:
介绍:http://www.allwinnertech.com/index.php?c=product&a=index&id=83
和V3S的晶圆一致,个人分析大概区别如下:
1、CSI-DVP接口和RGB分开了,也就是可以同时支持1路DVP+1路MIPI+1个RGB屏幕。
2、增加了I2S,少了网口,少了一路SDIO
3、增加了一路LRADC1核心板如下:
1、尺寸:38.1 * 22.86mm( 1500* 900mil)
2、自带SPI NOR/NAND,TF卡槽,microUSB口
3、自带通用RGB-40Pin口,电阻触摸屏芯片以及LED背光
4、全Pin引出底板如下:
规划中。。。。。。
-
-
焊接回来,简单测试了电源和usbboot,正常。
-
4.3寸电容屏
7寸电容屏
-
M7模组,和KIT3底板 出炉