BITK210 + AIRV2.0 散热实测
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温度测试
被测板：BITK210模组配合AIRV2底板。
对比：市场上一款邮票孔模组。
室温：30度。
测试描述：两个板子运行相同的人脸检测例程。项 邮票孔模组 BITK210 总电流 270mA @5V 210mA @5V 主芯片温度 59～61 61～63 由于BITK210选用了金手指封装，最担心的就是模组悬空在底板上空，产生的热量无法顺利导出，手里有1.5mm厚度2.5W导热系数的导热硅垫，裁剪到1*2CM后放在底板与模组之间。再次测量：
项 邮票孔模组 BITK210 总电流 270mA @5V 210mA @5V 主芯片温度 59～61 52-54 （2.5W系数导热垫） 48-50（5W系数导热垫） 感觉BITK210模组还有降温空间，因为手中的导热硅垫导热系数太差，果断购买了5W系数的，等到手后更新测试表格。
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稍后补上测试图片。 不排除我手中拿到的邮票孔模组属异常板。
因这次BITK210模块设计的个头实在太小，我必须要将散热问题圆满解决。
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桌子环境温度：30.8
使用今天收到的5W系数导热硅脂，填充到核心板与底板之间，工作20分钟后温度如下：
市场上另外一款邮票孔开发板，同样工作20分钟后温度如下：
注意：以上测试过程可能不严谨，我已经让小伙伴再买几个板子来测试。
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导热硅片
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桌面环境温度33度。仪器：flir E4，测试效果：
AIRV2
某款邮票孔模组
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经提醒，可能邮票孔板带了WiFi从而导致发热巨大，我果断将WIFI芯片摘掉后再测试。
同样桌面环境30.8度下。
AIRV2
邮票孔板子
发热差别已经很小。